①除油脱脂剂

碳酸钠 20g/L

磷酸钠 l0g/L

OP乳化剂 2g/L

水 加至lL

工艺条件：温度80%，时间20～30min。

②表面粗化

硫酸 l25mL/L

氢氟酸 125mL/L

铬酐 65g/L

工艺条件：温度室温，时间2—3min。

③敏化

二水氯化亚锡 l0—20g/L

盐酸 l0一20g/L

水 加至1L

工艺条件：pH>1，温度室温，时间5～10min。

④活化

七水氯化钯 24g/L

一水次亚磷酸钠 24g/L

柠檬酸钠 5g/L

乳酸(催化促进剂) 27g/L

水 加至1L

工艺条件：pH值7～8，温度80～85℃，时间3—5min。

再有陶瓷刀具在进行上述前处理后再进行化学镀镍，能获得镀镍层均匀，与基体结合牢固的镀层。

陶瓷光亮镀镍

七水硫酸镍 300.00g/L

氯化钠 15.00g/L

硼酸 35.00g/L

十水硫酸钠 70.00g/L

糖精 0.80g/L

1，4一丁炔二醇 2.00g/L

十二烷基硫酸钠 0.08g/L

水 加至1.00L

工艺条件：pH值5.5，温度40℃，时间60min，电流密度2—4A/dm2，阳极镍片卷成筒状。

钝化液

铬酐 90g/L

浓硫酸 16mL/L

氯化钠 4g/L

工艺条件：时间0.5min，温度为室温。

镀镍后的瓷件用清水冲洗1—2min，再置于钝化液中钝化，即可获得光亮、平整、结合力强、耐磨损的银白色镀层。

配方l 陶瓷镀前烧渗法处理用银浆

氧化银20份

硼酸铅1份

松香一松节油溶液8份

将涂有银浆制品在80一100℃预烘l0～15min。目的是使松香、松节油先挥发掉，以免高温时产生鳞片状的银层。预烘后将制品 转入马弗炉中，逐渐升温到200℃，保温l0—15min。升温速度不宜太快，在1h左右将温度升至500—650℃，保温25—30min。温度太低银 层结合不牢，温度太高对基体不利。烧渗完成后随炉冷却至50℃时，将制品取出，冷却至室温。

经烧渗银后，陶瓷制品表面已覆盖有导电的银层，随后即可进行电镀，为了保证银层质量，可采用2次或3次渗银处理。

目前陶瓷和玻璃上的电镀，多使用在电子工业中。由于它们具有高介质常数特性，制成的电容器有体积小、稳定性好、膨胀系数小等优点，因而得到广泛的应用。

松香一松节油溶液制备：取1份松香研成细粉，加入2—3份松节油，在不断搅拌下加热蒸发到相对密度为0.935—0.936，存瓶备用。

配方2 釉面陶瓷化学粗化处理

氢氟酸200mL

硝酸600mL

工艺条件：温度室温，时间3—5min。

为了在釉面陶瓷基体上得到附着力好的镀层，其镀前必须经过喷砂、化学粗化、敏化、活化处理。

配方3 素烧陶瓷镀前化学粗化处理

铬酸酐50—60g

氢氟酸100一l25mL

硫酸l00～1255mL

工艺条件：温度室温，时间3—5min。

为了在素烧陶瓷基体上得到附着力好的镀层，其镀前必须经过化学粗化处理，再经敏化、活化处理。

配方4 陶瓷无氰电镀铜

焦磷酸钠28g/L

焦磷酸钾l40g/L

硫酸铜50g/L

柠檬酸铵l3g/L

工艺条件：电流密度1A/dm2，pH值8.5，阳极为纯铜片，温度30—40℃，时间30min，需不断搅拌。

陶瓷镀件先经化学镀铜在瓷体表面形成一层平整、光滑的暗红色铜膜;电镀铜使铜膜加厚，形成浅红色、结晶致密、结合力强、硬度大、耐冷热的镀层。

陶瓷电镀金属化

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，可采用钼锰法、银浆法、镀金法、镀铂金、镀铜法、镀锡法、镀镍法等多种陶瓷金属化工艺。

国外大公司如村田、松下、京都陶瓷、摩托罗拉等长驱直入中国市场，目前已占据了国内片式元器件特别是高档片式元器件市场相当大的份 额，大有当年“八国联军瓜分中国，抢占市场”之趋势。为了满足这些要求，我们经过积极不懈的努力，终于获得成功突破技术瓶颈，拥有了自己的专享技术。